Desmear工艺
P.T.H工艺
线路电镀系列
化学镍金系列
OSP抗氧化系列
焊接系列
 
 产品介绍 Product Introduce -- Desmear工艺

1.  Desmear操作流程表
  Desmear操作流程表
2.  SH-910膨松剂
  SH-910是一种高效能的印制板专用膨松软化剂,可有效除去钻孔所产生的污屑,并使基材及钻孔胶渣膨松和软化,为后续除胶渣做好准备,使之达到优秀的咬蚀效果。
3.  SH-920除胶渣剂
  SH-920是一种高效能的印制板专用除胶剂,可有效除去膨松软化后的胶渣,使基材达到非常好的回蚀效果,使孔壁之环氧树脂形成蜂窝状的微粗糙表面,增强化学铜层与基材间的结合力。
4.  SH-930中和剂
  SH-930是一种酸性的强还原剂,可将残存于板面及孔内的七价,六价,四价锰还原为可溶性的二价锰离子,避免氧化剂带入后流程。

 

Copyright ©  2006 www.eose.com.cn All Rights Reseverd
珠海东海广深电子材料有限公司    版权所有
最佳浏览方式为分辨率1024*768   IE版本6.0