Desmear工艺
P.T.H工艺
线路电镀系列
化学镍金系列
OSP抗氧化系列
焊接系列
产品介绍 Product Introduce -- P.T.H工艺
1. PTH线操作流程表
PTH 操作流程表
2. SH-310整孔剂
整孔剂SH-310是将传统的清洁与调整步骤结合为一之前处理程序,可将铜面的氧化皮膜及污垢去除,并赋与穿孔内壁高信赖性之调整效果。
3. SH-315微蚀剂
微蚀剂SH-315是一种对铜的表面进行轻微的粗化,速率比较稳定,确保铜箔表面清洁,以便下一步操作的防氧化剂。
4. SH-410A/B预浸剂
预浸剂SH–410A配合SH–410B可完全杜绝H2O被带入活化缸破坏活化液浓度使其成分比例失调,可有效延长活化液的寿命。
5. SH-510活化剂
活化剂SH-510是低盐酸型的触媒液,有较强的穿透能力,具有优良的安定性,Pd原子于化学铜起着催化作用(触媒)。
6. SH-610加速剂
经过加速剂SH-610,可强固底材与无电解铜电镀皮膜间的密著力;槽液的保养管理极为容易。
7. SH-710化学铜
化学铜SH-710具有安定性高,电镀的被覆盖优良,槽浴管理简单,络合剂的处理容易等特长。
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