|
| |
| 产品介绍 Product Introduce -- 线路电镀系列 |
|
| 1. SH-02酸性除油剂 |
| |
酸性除油剂用于电镀前处理，可去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使表面活化及清洁之酸性清洁剂。 |
|
| 2. SH-160铜光剂 |
| |
铜光剂专用于电路板的酸性电镀铜制程,可耐高温操作,优异的分散性, 平整性,镀液易管理。 |
|
| 3. SH-190锡光剂 |
| |
纯锡光剂SH-190是一种酸性电镀锡的化学添加剂，可产生光滑﹑细致﹑高贯孔力的镀锡层，易于控制。其镀层之焊锡性佳并能长时间保存，高纯度之锡镀层能得到理想之焊锡及导电性能。
|
|
| 4. SH-150半光镍 |
| |
半光镍专用于印刷电路板打线或一般全面镍等半光泽镀镍工程,可得极低内应力,且操作电流密度范围宽阔，并且可适用于硫酸镍浴。 |
|
| 5. SH-180酸性纯金 |
| |
SH-180酸性纯金特别适用于电路板及电子零件业，镀层防腐蚀性高，焊锡性佳；亦可作预镀金使用。 |
|
| 6. SH-302退锡水 |
| |
SH-302型退锡铅水，既可退除铅锡镀层，又可退除纯锡镀层，使用人工﹑机喷方式均可，其各项性能指标均优于行业内现用产品。 |
|
| 7. SH-303A/B退锡水 |
| |
SH-303A/B型退锡水为双液型，是专为线路板生产而设计的，更适合于手动操作，较之同类产品有较明显优势。 |
|
|
|
|
