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| 产品介绍 Product Introduce -- 化学镍金系列 |
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| 1. 化学镍金线操作流程表 |
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化学镍金线操作流程表 |
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| 2. 酸性除油剂SH-601 |
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酸性除油剂SH-601适用于化学镀镍前处理，可去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使表面活化及清洁，对铜面之阻焊抗镀层无影响且水洗性、消泡性良好。 |
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| 3. 预浸盐SH-602 |
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预浸盐SH-602是活化剂SH-603之专用预浸剂，除此之外，不可使用硫酸，盐酸等作预浸液。如使用其预浸液，其安定性及活性变差且槽液寿命短。 |
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| 4. 活化剂SH-603 |
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SH–603是为了在细线路板的銅面上进行化学镀镍的新型活化剂。一些电路板使用传统的活化剂有架桥和露銅的问题，SH–603能有效地控制这一现象不会发生。而且传统活化剂是強酸并包含游离盐酸,容易侵蚀防焊绿漆，SH–603是弱酸型活化剂，因此不会发生此情形。 |
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| 5. 化学镍SH-605 |
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SH–605为一酸性镍/磷合金化学镍镀液，有以下特性：
1. 镀层之磷含量稳定，镀层组成为Ni 93±1%、P 7±1%；
2. 操作温度较低，减少对绿漆的侵害；
3. 药液稳定，管理容易；
4. 析出速度快，每小时可达12 – 14 um。 |
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| 6. 化学金SH-608 |
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SH-608适用于化学镍镀层上进行置换镀金，镀层为24K纯金，具有镀层结合力高、镀液使用寿命长、性能稳定等特点。 |
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