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| 产品介绍 Product Introduce -- OSP抗氧化系列 |
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| 1. OSP线操作流程表 |
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OSP线操作流程表 |
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| 2. 除油剂SH-810 |
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除油剂SH-810能均匀地活化铜面以及清洁板面，可去除铜表面之轻度油脂及氧化物，容易清洗不留残渣；不会产生离子污染，微量螯合剂避免化学铜异常沉积而导致的严重变色。 |
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| 3. 微蚀剂SH-820 |
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微蚀剂SH-820能去除铜表面氧化物，粗化铜面；可产生均匀光亮的微粗铜面，是后流程生成的防氧化膜更均匀细致；微蚀深度足够，所产生的焊接性能更好。 |
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| 4. 有机保焊剂SH-830 |
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SH-830 是专门用于线路板的高性能的铜面保焊剂。当线路板通过 SH-830后，铜面及各穿孔均生成一层坚固的有机膜，防止铜面被氧化以及维持铜面的平整性及可焊性。此系列耐高温型铜面保焊剂可保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。 |
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