Desmear工艺
P.T.H工艺
线路电镀系列
化学镍金系列
OSP抗氧化系列
焊接系列
 
 产品介绍 Product Introduce -- 焊接系列

1.  喷锡助焊剂(热风整平助焊剂)SH-12
  SH-12喷锡助焊剂配方科学,各种性能指标能全面满足印刷线路板喷锡(热风整平)工艺要求。适合各种喷锡工艺。
2.  SMT锡膏SH-506
  SH-506是用于SMT生产的免清洗锡膏,其采用先进组方和工艺,各项指标完全适合SMT生产。
3.  电子装联助焊剂SH-202﹑SH-208
  波峰焊用电子装联助焊剂分 SH-202松香型 喷雾﹑发泡免清洗 SH-208非松香型 喷雾免清洗 等几种,根据客户要求可提供各种固含量的产品,其性能全面满足消费类电子产品对助焊剂的要求。

 

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